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气流仪

简要描述:气流仪适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

  • 产品型号:QSWQ
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-08
  • 访  问  量:5056
详情介绍

气流设备概述

1.外形尺寸W(宽)660mm*H(高)1120mm*D(深)1040mm

温馨提示:外部尺寸请依终设计确认三视图为准!

2.工作原理试验机输出气流罩将被测试品罩住,形成一个较密闭空间的测试腔,试验机输出的高温或低温气流,使被测试品表面温度发生剧烈变化,从而完成相应的高低温冲击试验;可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件,将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,与传统冷热冲击试验箱相比,温变变化冲击速率更快;

3.工作模式2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode

高温-常温-低温 / 高温-低温 / 高温-常温 / 低温-常温 / 自定义编程

气流性能

4.1温度范围 -80℃至+250℃

4.2控制精度 ±0.3℃

4.3冲击气流量 4~18SCFM(1.8~8.5L/S)

4.4冲击速率

气流满足试验标准

1.GB/T 2423.1-2008     试验A:低温试验方法;

2.GB/T 2423.2-2008     试验B:高温试验方法;

3.GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法

4. GJB/150.3-2009       高温试验

5. GJB/150.4-2009       低温试验          

6. GJB/150.5-2009       温度冲击试验

气流产品特点:

1、试验系统结构设计先进合理,制造工艺规范,外观美观、大方。

2、该试验箱主要功能元器件均采用世界配置(含金量高)、技术原理先进可靠、噪音与节能得到更好控制——其性能可替代国外同类产品。

3、零部件的配套与组装匹配性好,主要功能元器件均采用具有先进水平的*件,提高了产品的安全性和可靠性,能保证用户长时间、高频率的使用要求。

4、设备具有良好的操作性、维护性、良好的温度稳定性及持久性、良好的安全性能、*及危害人身健康。



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