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热流仪

简要描述:热流仪适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

  • 产品型号:QS-710
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-26
  • 访  问  量:4605
详情介绍

热流仪工作原理
1,试验机输出气流罩将被测试品罩住,形成一个较密闭空间的测试腔,试验机输出的高温或低温气流,使被测试品表面温度发生剧烈变化,从而完成相应的高低温冲击试验;
2,可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件,将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,与传统冷热冲击试验箱相比,温变变化冲击速率更快;

热流仪满足试验标准

1.GB/T 2423.1-2008     试验A:低温试验方法;

2.GB/T 2423.2-2008     试验B:高温试验方法;

3.GB/T2423.22-2012     试验N: 温度变化试验方法

4. GJB/150.3-2009       高温试验

5. GJB/150.4-2009       低温试验          

6. GJB/150.5-2009       温度冲击试验

热流仪控制系统
15寸超大人机介面
支持USB、LAN,可实现电脑手机远程操控
二种检测模式:AIR NODE 和DUT MODE
运行模式
1)手操
   手动切换。
   自动循环。
2)程序
   手动切换。
   自动循环。



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